導熱矽膠片（piàn）是一種以矽膠為（wéi）基材，經特殊工藝（yì）合成的導熱介質材（cái）料，其中導熱粉，阻燃劑等各（gè）種輔助材料。 導熱（rè）矽膠片（piàn）的主要目的（de）是減少熱（rè）源表麵與散熱器接觸表（biǎo）麵之間的熱接觸電阻（zǔ）。

導熱矽膠片可以很好地填充接觸表麵的間（jiān）隙，並將空氣擠出接觸（chù）表麵。 空氣是不良的熱導體（tǐ），它（tā）將（jiāng）嚴重阻礙接（jiē）觸麵之間的熱傳遞。 加上（shàng）導熱矽膠片，它可（kě）以使接觸麵更好，並且可以實現真正（zhèng）的麵對麵接觸。

溫度響應可以達到較小的溫差。 在電子產（chǎn）品（pǐn）結構設計的早期階段（duàn），有必要考慮將導（dǎo）熱矽膠片集成到設（shè）計問題中。 在不同的要求和使用環境下，散熱方案不同，應根（gēn）據實（shí）際情況選擇合適的散熱方案，並（bìng）設計合理的散熱結構，以大限度地提高（gāo）導熱矽膠片的效果。

導熱矽膠片穩（wěn）定且堅固，具有可選的粘合強度，易於拆卸，可彈性恢複且可重複使用。導熱矽膠片由於其材料特性（xìng）而具（jù）有絕緣性和（hé）導熱性，並且具有良好（hǎo）的EMC防護性能。 有機（jī）矽材料在壓力下（xià）不易（yì）被刺穿和撕裂或損壞，因此EMC可靠性更高。 導熱雙麵膠由於其材料特性而具有較低的EMC保護性能（néng）。 在許多情況下，它們無法滿足客戶要求並且使用受限。 通常，隻有芯片本身是絕緣的，或者（zhě）芯片表麵受到EMC保護（hù）， 僅在以下情況下可以使用。